krog
Na konferenci SLO-čip 2023 o umeščanju Slovenije v evropsko industrijo čipov
Ljubljana, 24. januarja - Na Fakulteti za elektrotehniko Univerze v Ljubljani se je dopoldne začela prva slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023. Njen namen je ponuditi vpogled v raziskave in dosežke na tem področju ter povezati slovenske raziskovalce, inženirje, znanstvenike in industrijske strokovnjake.
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Vodja Odseka za kompleksne snovi na Institutu Jožef Stefan Dragan Mihailović.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič in državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar in rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Mikroskop.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar in direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA
Kot so povzeli gostje konference, je tema zelo aktualna, saj se na svetovni ravni soočamo s pomanjkanjem čipov, ki je med drugim posledica čedalje večjega povpraševanje po električnih vozilih in ostalih elektronskih napravah ter zahtev digitalizacije in zelenega prehoda.
Na konferenci se predstavljajo akademiki in podjetja, kot so RLS, Renishaw, Diotec in Skylabs, ki zaposlujejo strokovnjake iz tega sektorja.
Kot je pojasnil predsednik konference in predstojnik katedre za elektrotehniko fakultete za elektrotehniko Marko Topič, je konferenca praznik mikroelektronike, nanoelektronike in kvantnih tehnologij. Ob tem želi, da bi postala tradicionalni praznik izjemnega pomena ne samo za Slovenijo, ampak tudi Evropo ter pustila sporočilo, da se Slovenija uvršča med tehnološke države in strateško sodeluje na področju čipov in polprevodnikov.
Decembra lani je bil na ravni EU sprejet akt o čipih, ki predvideva ukrepe za krepitev proizvodnje polprevodnikov in povečanje deleža EU na globalnem trgu polprevodnikov, da bi tako zmanjšali odvisnost od drugih akterjev. Cilj je do leta 2030 doseči 20-odstotni delež svetovne proizvodnje čipov. Kot je poudaril rektor Univerze v Ljubljani Gregor Majdič, smo bili pred desetletji med vodilnimi na področju razvoja in proizvodnje polprevodnikov, z globalizacijo in selitvijo te proizvodnje v azijske države pa smo izgubili prednost. Sam verjame, da nedavno podpisani sporazumi, tako na ravni EU kot v Sloveniji, ter dogodki, kot je konferenca SLO-čip 2023, odpirata novo pot v prihodnost.
Državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež je spomnil, da je leta 2016 nova protekcionistična drža administracije nekdanjega predsednika ZDA Donalda Trumpa prikazala odvisnost EU od ZDA, podobno se je nekaj let kasneje zgodilo pri epidemiji covida-19. "Od krize do krize bomo ugotavljali, da so dobrine, ki jih EU potrebuje, različne, princip pa enak: Evropa se mora razviti tako, da zadosti svojim potrebam," je povzel.
Frangež je poudaril, da ambicije po zelenem prehodu ne dovolijo izgube industrij, kot je denimo pridelava aluminija, ki je tesno povezana tako z energetsko industrijo kot industrijo polprevodnikov. Kar nas mora po njegovem prepričanju zanimati, so nišne priložnosti v kontekstu načrtovanja in razvoja čipov, saj imamo za konkurenčnost v tem dobre predpogoje. Robustnost slovenskega načrtovanja čipov po njegovem dokazuje tudi nedavno izstreljeni satelit TRISAT-R, ki ga je v orbito ponesla raketa VEGA-C Evropske vesoljske agencije ESA. Je namreč edini satelit od treh izstreljenih z isto raketo, ki še vedno obratuje.
Direktor Instituta Jožef Stefan Boštjan Zalar verjame, da je končni cilj pobude, katere del je tudi današnja konferenca, da Evropa ujame svet v proizvodnji polprevodnikov. Navkljub prodornosti v zgodnjem obdobju so velika polprevodniška podjetja v Sloveniji propadla, zato verjame, da moramo ustvariti nova.
V okviru iniciative za razvoj slovenskega polja polprevodnikov so po Zalarjevih navedbah identificirali pet ključnih faz: oblikovanje centra za načrtovanje integriranih vezij, omogočanje vsem akterjem v Sloveniji enakopraven dostop do tehnološke in raziskovalne infrastrukture, modernizacija opreme, ki bo omogočila prototipno proizvodnjo, iskanje svoje identitete znotraj iniciative Evropski čip, oblikovanje konzorcija za ščitenje nacionalnega interesa ter priprava in proizvodnja produktov za trg. Kot je poudaril, iniciativa ni omejena samo na trenutne pobudnike, ampak so k sodelovanju vabljeni vsi akterji.
Konferenca poteka v organizaciji fakultete za elektrotehniko, strokovnega društva MIDEM in slovensko vejo Inštituta inženirjev elektrotehnike in elektronike (IEEE).